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财联社6月4日讯，昨日市场冲高回落，创业板指此前一度涨近4%，深成指盘中涨超2%。沪深两市成交额3.13万亿。从板块来看，电力、煤炭、CPO、光纤、芯片产业链等板块表现活跃。下跌方面，互联金融概念震荡调整。截至收盘，沪指涨0.22%，深成指涨0.73%，创业板指涨1.65%。
在今日券商晨会上，中信证券认为，铜价有望再创新高；中信建投认为，模拟IC大厂集中开启新一轮涨价；中金公司认为，模型能力增强将持续Agent能力内生化，Agent Harness处在动态外延。
中信证券：铜价有望再创新高
海外“备货性”库存囤积为铜基本面提供坚实支撑，而近期COMEX库存加速攀升所反映的“交易性”库存囤积，有望激化铜价和铜板块走强，年内铜价高点有望冲击15000美元/吨。重点推荐铜板块盈利弹性与估值弹性共振的配置机遇。
中信建投：模拟IC大厂集中开启新一轮涨价
模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利”带来的盈利弹性。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。
中金公司：模型能力增强将持续Agent能力内生化，Agent Harness处在动态外延
当前模型训练已经明显呈现Agentic导向，越来越多原属于外部Agent Harness的能力，正在被训练进模型中，使Agent能力从“外挂式”逐渐走向“原生化”。长期来看，低层标准化能力可能逐步被模型吸收，而更靠近产品层、企业层与多系统协同层的能力，将继续成为厂商的重要竞争壁垒。
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责任编辑：李铁民
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